等離子去膠機

等離子去膠機，去膠氣體為氧氣。其工作原理是將硅片置于真空反應系統中，通入少量氧氣，加1500 V高壓，由高頻信號發生器產生高頻信號，使石英管內形成強的電磁場，使氧氣電離，形成氧離子、活化的氧原子、氧分子和電子等混合物的等離子體的輝光柱?；罨酰ɑ顫姷脑討B氧）可以迅速地將聚酰亞胺膜氧化成為可揮發性氣體，被機械泵抽走，這樣就把硅片上的聚酰亞胺膜去除了。

　　等離子去膠機儀器簡介：

　　等離子去膠機采用氣體作為清洗介質，有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。等離子表面處理機外接一臺真空泵，工作時清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使有機污染物被徹底地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到分子級。

　　不同位置的處理均勻性很高，這一特性對于工業領域進行下一環節的貼合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。

等離子去膠機的應用：

　　1. 高分子材料表面修飾。

　　2. 清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

　　3. 移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質。

　　4. 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。

　　5. 清洗半導體元件、印刷線路板。

　　6. 清洗生物芯片、微流控芯片。

　　7. 清洗沉積凝膠的基片。

　　8. 清洗電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。

　　9. 牙科材料、人造移植物、醫療器械的消毒和殺菌。

　　10. 改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

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