在制作印刷線路板的過程中，特別是高密度互連板，需進行孔型金屬化處理，通過金屬化的孔來實現層間的電氣導通。激光孔或機械孔鉆孔常有殘余物附著在孔洞內，下一道工序前須將其去除。目前除鉆污染的工藝主要有濕法處理工序，運用化學藥液進行處理，但由于藥液進入孔內比較困難，除鉆污染效果有限。而線路板等離子清洗機作為一個干法清洗，很好地解決了這一難題。
線路板等離子清洗機處理工藝主要分為三個階段。一是將所產生的含自由基、電子、分子等離子體的氣相物質吸附在鉆污表面；二是將所吸附的基團與鉆污表面的分子反應生成分子產物，將所生成的分子產物解析成氣相的過程；三是將反應殘余物與等離子體反應后脫離。
貼壓干薄膜后的印刷電路板在進行圖形轉移處理時，需要用顯影進行等離子蝕刻處理，去除不需要處理的銅區域，其工藝是用顯影液溶解未曝光的干膜，在隨后的蝕刻處理過程中，蝕刻未曝光的干薄膜銅面。在此顯影過程中，常因顯影缸噴管壓力不均勻等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解，進而形成殘渣。這在精細線材制造中更容易發生，在后續蝕刻后造成短路。等離子清洗機處理后可以很好地去除殘留物。此外電路板貼裝時，像BGA等區域需要有干凈的銅表面，殘留的銅會影響焊接的可靠性。用空氣作為氣源進行等離子清洗，事實證明該方法是可行的，有效達到清潔目的。
等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優點，這些優點是由等離子體自身的特性決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發生連續的反應，使表面物質不斷被激發成氣體，揮發出來，以達到清潔的目的。它在印刷電路板生產過程中有很好的實用性，是干凈、環保、高效的清潔方法。
大氣噴射型等離子清洗機具有性價比高，安裝簡單方便，可在流水線和自動化設備上安裝的優點。所以大氣噴射型等離子清洗機一直是大多數企業優先采用的等離子表面處理設備處理線路板，按照噴頭能否旋轉的不同，大氣噴射式等離子清洗機又可分為直噴式大氣噴射清洗機和大氣噴射旋轉式等離子清洗機兩種類型。
在線咨詢
電話咨詢
400 865 8966
